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CPU 世代和系列
有关 HiSilicon Kirin 925 部分（台式机或笔记本电脑）和 CPU 系列的信息，以及销售开始日期。
Specification
Value
姓名
HiSilicon Kirin 925
部分
Mobile
家庭
HiSilicon Kirin
一代
2
CPU组
HiSilicon Kirin 920
前任
--
接班人
--
CPU 核心和基本频率
HiSilicon Kirin 925的技术和数量规格：内核和线程数、基本频率和最高频率。这些规格越高，CPU 性能越强。
Specification
Value
频率
1.30 GHz
CPU核心
8
睿频（1 核）
1.80 GHz
CPU线程
8
睿频（8 核）
1.80 GHz
超线程
No
超频
No
核心架构
hybrid (big.LITTLE)
核心
4x Cortex-A15
B芯
4x Cortex-A7
C核心
--
内部显卡
HiSilicon Kirin 925中集成显卡的常用规格以及支持的接口和连接选项。该模块对 CPU 的最终效率没有影响。
Specification
Value
GPU名称
ARM Mali-T628 MP4
GPU频率
0.60 GHz
GPU（涡轮）
0.60 GHz
执行单位
4
着色器
64
最大限度。显存
--
最大限度。显示
1
一代
Midgard 2
DirectX版本
11
技术
32nm
发布日期
Q4/2012
硬件编解码器支持
HiSilicon Kirin 925支持的视频编解码器列表 CPU 支持的视频编解码器列表。嵌入式显卡对视频解码的硬件支持直接影响视频渲染的速度和质量。
Specification
Value
h265/HEVC（8 位）
No
h265/HEVC（10 位）
No
h264
Decode / Encode
VP9
No
VP8
Decode / Encode
AV1
No
AVC
No
VC-1
No
JPEG
No
内存和 PCIe
内存类型、时钟频率、多通道功能以及HiSilicon Kirin 925的 PCIe 版本。这些数字越高，CPU 性能越好。请注意，最大内存和频率可能还取决于主板的型号。
Specification
Value
内存类型
LPDDR3-1600
最大限度。记忆
ETC
No
内存通道
2
PCIe版本
PCIe 通道
加密
在 HiSilicon Kirin 925 CPU 上支持 AES-NI 加密。中央处理器。
Specification
Value
AES-NI
No
热管理
让我们来看看HiSilicon Kirin 925的热设计功率是多少？热设计功耗（TDP）表示芯片冷却系统应散发的最大热量。不过，TDP 值只能粗略显示 CPU 的实际功耗。
Specification
Value
TDP (PL1)
TDP 上升
--
TDP (PL2)
--
TDP下降
--
T 结点最大
--
技术细节
在此，您可以找到HiSilicon Kirin 925 CPU 的二级和三级缓存大小比较，以及 ISA 扩展列表。CPU 的二级和三级缓存大小比较，以及 ISA 扩展列表。
Specification
Value
指令集（ISA）
ARMv7-A32 (32 bit)
虚拟化
None
ISA 扩展
L2缓存
--
L3缓存
--
建筑学
Cortex-A15 / Cortex-A7
技术
28 nm
插座
N/A
发布日期
Q3/2014
零件号
--
使用该处理器的设备
基于 HiSilicon Kirin 925 的设备列表。
Specification
Value
用于
Unknown
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